Bauteile und Bauelemente (19 Artikel)

30er Pack Folienkondensator ROEDERSTEIN MKP1840 0,33 µF, 10 %, 250 V-, RM 22,5 0,33 µF, 10 %, 250 V-, RM 22,5 mm.

40er Pack Folienkondensator ROEDERSTEIN MKP1841, 6,8 nF 6,8 nF, 1000 V-, RM 15 6,8 nF, 1000 V-, RM 15 mm.

4er Pack Spannungswandler MC34063A DIP 8, Betriebsspannung 5...48 V-, Auf- und Abwärtsregelung bis 1,5 DIP 8, Betriebsspannung 5...48 V-, Auf- und Abwärtsregelung bis 1,5 A.

50er Pack Transistor, ON Semiconductor, Kleinsignal, BC327-25BU Technische Daten: - Polung: NPN - Gehäuse: TO92 - U-max: 45V - I-max: 0,8A - P-max: 0,62W Technische Daten: Polung: NPN Gehäuse: TO92...

5er Pack Transistor; ON Semiconductor; Leistung, BD442G Technische Daten: - Polung: PNP - Gehäuse: TO126 - U-max: 80V - I-max: 4A - P-max: 36W Technische Daten: Polung: PNP Gehäuse: TO126 U-max: 80...

6er Pack Signalgeber DIGISOUND F/WEX-12/T Magnetischer Signalgeber mit hohem Schalldruck. Ohne Oszillator, geeignet für Printmontage. Magnetischer Signalgeber mit hohem Schalldruck. Ohne Oszillator...

CAT 5e Verlängerungskabel, F/UTP, schwarz, 15 m 15 m Konfektionierte, geschirmte LAN-Kabel-Verlängerung mit RJ45-Anschlüssen zur Verbindung von Netzwerk-KomponentenVollständige Folienschirmung (F/U...

Durchkontaktierungsnieten, Bungard, 0.6, 1000 Stück Technische Daten: - Produkt: Durchkontaktierungsnieten 0.6- Verpackungseinheit: 1- Menge pro Einheit: 1000 Technische Daten: Produkt: Durchkontak...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/00, 100 x 160, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/35, 100 x 160, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 150X200X1.5 35/00, 150 x 200, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 150 x 200- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/00, 210 x 300, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/35, 210 x 300, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 75X100X1.5 35/00, 75 x 100, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 75 x 100- Kupferauflage: eins...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 75X100X1.5 35/35, 75 x 100, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 75 x 100- Kupferauflage: d...