Bauteile und Bauelemente (9 Artikel)

Gehäuse, TEKO TEK-SBC.0, ABS + PC, Weiß, 100,8 x 73,7 x 29,25 mm TEK-SBC ist ein vielseitiges Gehäuse, das für die Aufnahme Ihrer Platinen, Ihrer Verkabelung oder für den Innenbereich geeignet ist....

Gehäuse, TEKO TEK-CORAL.9, ABS + PC, Schwarz, 100,8 x 73,7 x 29,25 mm TEK-CORAL ist das perfekte Gehäuse für diejenigen, die das Google Coral-Entwicklungsboard für ihre Projekte verwenden. Es beste...

Gehäuse, TEKO, HY-B.9, ABS , Schwarz, 104x71,8x25,4 mm, Batteriefach Ergonomisches Taschen-Kunststoffgehäuse, vertiefter Bereich auf dem Oberteil, Batteriefach im Unterteil. Matte Oberfläche. Versc...

EEPROM, Maxim, DS24B33S+, SO-8, 4 kbit, -40°C bis +85°C Technische Daten: - Gehäuse: SO-8- Speichergröße: 4 kbit- Montage: SMD- Speicherformat: EEPROM- Temperaturbereich: -40°C bis +85°C- Versorgun...

EEPROM, Maxim, DS2431P+, TSOC-6, 1 kbit, -40°C bis +85°C Technische Daten: - Gehäuse: TSOC-6- Speichergröße: 1 kbit- Montage: SMD- Speicherformat: EEPROM- Temperaturbereich: -40°C bis +85°C- Versor...

EEPROM, Maxim, DS2430AP+, TSOC-6, 256 bit, -40°C bis +85°C Technische Daten: - Gehäuse: TSOC-6- Speichergröße: 256 bit- Montage: SMD- Speicherformat: EEPROM- Temperaturbereich: -40°C bis +85°C- Ver...

EEPROM, Maxim, DS2430A+, TO-92-3, 256 bit, -40°C bis +85°C Technische Daten: - Gehäuse: TO-92-3- Speichergröße: 256 bit- Montage: THT- Speicherformat: EEPROM- Temperaturbereich: -40°C bis +85°C- Ve...

30er Pack Flexprint-Kabel AXON FFC1.25D08, 8-polig, Pitch 1,25 Flexibles FFC-Flachkabel für Platinen-Verbindungen. Kompatibel zu ZIF/LIF-Anschlüssen. Flexibles FFC-Flachkabel für Platinen-Verbindun...

20er Pack Flexprint-Kabel AXON FFC1.25D05, 5-polig, Pitch 1,25 Flexibles FFC-Flachkabel für Platinen-Verbindungen. Kompatibel zu ZIF/LIF-Anschlüssen. Flexibles FFC-Flachkabel für Platinen-Verbindun...