Bauteile und Bauelemente (55 Artikel)

Bipolar, Kleinleistungstransistor, Hottech Semiconductor, 2N5551, TO-92, NPN Für Nf-Verstärker und Schaltanwendungen bis 160V, kompl = 2N5401 Technische Daten: Kollektor-Emitter-Spannung: 160 V Kol...

Durchkontaktierungsnieten, Bungard, 0.8, 1000 Stück Technische Daten: - Produkt: Durchkontaktierungsnieten 0.8- Verpackungseinheit: 1- Menge pro Einheit: 1000 Technische Daten: Produkt: Durchkontak...

Einbaubuchsen DAYTOOLS TB-4KB/5, blau, 5 Stück Isolierte Telefonbuchsen für 4 mm Bananen-, Labor- und Büschelstecker. 5 Stück. Isolierte Telefonbuchsen für 4 mm Bananen-, Labor- und Büschelstecker....

Einbaubuchsen DAYTOOLS TB-4KG/5, grün, 5 Stück Isolierte Telefonbuchsen für 4 mm Bananen-, Labor- und Büschelstecker. 5 Stück. Isolierte Telefonbuchsen für 4 mm Bananen-, Labor- und Büschelstecker....

Einbaubuchsen DAYTOOLS TB-4KS/5, schwarz, 5 Stück Isolierte Telefonbuchsen für 4 mm Bananen-, Labor- und Büschelstecker. 5 Stück. Features: Nennspannung: 30 V~/60 V- Nennstrom: max. 24 A Einbau-Ø: ...

Einbaubuchsen DAYTOOLS TB-4KY/5, gelb, 5 Stück solierte Telefonbuchsen für 4 mm Bananen-, Labor- und Büschelstecker. 5 Stück. solierte Telefonbuchsen für 4 mm Bananen-, Labor- und Büschelstecker. 5...

Folienkondensator EPCOS B32520, 1,5 nF 0,0015 µF, 10 %, 400 V-/200 V~, RM 7,5 mm, Maße (LxBxH): 10x3x8 0,0015 µF, 10 %, 400 V-/200 V~, RM 7,5 mm, Maße (LxBxH): 10x3x8 mm.

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/00, 100 x 160, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/35, 100 x 160, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 150X200X1.5 35/00, 150 x 200, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 150 x 200- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/00, 210 x 300, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/35, 210 x 300, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 75X100X1.5 35/00, 75 x 100, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 75 x 100- Kupferauflage: eins...

Hutschienengehäuse, AXXATRONIC, CamdenBoss CNMB-1-KIT, 1TE Hutschienengehäuse Kit inkl. Deckel und Klemmenabdeckungen (geschlossen/perforiert), 17,5x90x58mm. Durch die modulare Bauweise kann das Hu...

Hutschienengehäuse, AXXATRONIC, CamdenBoss CNMB-3-KIT, 3TE, Lüftungsschlitze Hutschienengehäuse Kit mit Lüftungsschlitze für eine optimale Luftzirkulation inkl. Deckel und Klemmenabdeckungen (gesch...