Bauteile und Bauelemente (20 Artikel)

20er Pack SMD-Sicherung BOURNS Multifuse MF-SM075 7,5x5 mm, 0,75 A/30 V, 0,23 ?, PTC 7,5x5 mm, 0,75 A/30 V, 0,23 ?, PTC rückstellend.

2er Pack Regelthermostat DREEFS RTXII/03, 5...35 °C Einfaches, mechanisches Bimetall-Thermostat zum Einbau in eine Bohrung mit 7...10 mm Ø. Der Temperaturbereich ermöglicht ein großes Einsatzspektr...

30er Pack IR-LED SANKEN SID1050M 1,3 V, 50 mA, 940 nm, Ø 5 1,3 V, 50 mA, 940 nm, Ø 5 mm.

30er Pack SMD-Sicherung BOURNS Multifuse MF-SM013/250-2 9,4x3,7 mm, 0,13 A/60 V, PTC 9,4x3,7 mm, 0,13 A/60 V, PTC rückstellend.

30er Pack Widerstands-Netzwerk 8P/4R BOURNS 4608X-102-334LF, 330K 8 Pins, 4 Widerstände, SIP-08A, 330 k? 8 Pins, 4 Widerstände, SIP-08A, 330 k? Technische Daten: Anschluß: THR Anzahl der Pins: 8 Pi...

Durchkontaktierungsnieten, Bungard, 0.6, 1000 Stück Technische Daten: - Produkt: Durchkontaktierungsnieten 0.6- Verpackungseinheit: 1- Menge pro Einheit: 1000 Technische Daten: Produkt: Durchkontak...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/00, 100 x 160, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/35, 100 x 160, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 150X200X1.5 35/00, 150 x 200, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 150 x 200- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/00, 210 x 300, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/35, 210 x 300, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 75X100X1.5 35/00, 75 x 100, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 75 x 100- Kupferauflage: eins...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 75X100X1.5 35/35, 75 x 100, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 75 x 100- Kupferauflage: d...

Gehäuse, FIBOX, MNX PC 150/60 HG, 180x130x60, PC Gehäuse, grauer Deckel FIBOX MNX-Gehäuse aus Polycarbonat werden mittels einer hochwertigen Spritzgusstechnologie hergestellt. Sie dienen zum Einbau...

Gehäuse, FIBOX, MNX PCM 125/60 G, 130x130x60, PC Gehäuse m.Vorprägungen,grauer Deckel FIBOX MNX-Gehäuse aus Polycarbonat werden mittels einer hochwertigen Spritzgusstechnologie hergestellt. Sie die...