Bauteile und Bauelemente (37 Artikel)

2er Pack Ringkerndrossel TALEMA DPU022A3 22 µH - 3 A - 0,05 ? - 99 µJ - 14x8 22 µH - 3 A - 0,05 ? - 99 µJ - 14x8 mm

2er Pack Ringkerndrossel TALEMA DPU100A3 100 µH - 3 A - 0,08 ? - 458 µJ - 25x12 100 µH - 3 A - 0,08 ? - 458 µJ - 25x12 mm

30er Pack SMD Eingabetaster C&K KSC421J SMD-Kurzhubtaster mit Schließerkontakt und runder Drucktaste. SMD-Kurzhubtaster mit Schließerkontakt und runder Drucktaste. Technische Daten: Schaltspannung:...

5 MP Kamera für Raspberry Pi, JOY-IT Diese hochauflösende 5 MP Kamera ist mit einem OV5647 Chip bestückt und mit allen Raspberry Modellen kompatibel. Sie verfügt über eine eigene Stromversorgung fü...

Durchkontaktierungsnieten, Bungard, 0.6, 1000 Stück Technische Daten: - Produkt: Durchkontaktierungsnieten 0.6- Verpackungseinheit: 1- Menge pro Einheit: 1000 Technische Daten: Produkt: Durchkontak...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/00, 100 x 160, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/35, 100 x 160, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 150X200X1.5 35/00, 150 x 200, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 150 x 200- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/00, 210 x 300, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/35, 210 x 300, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage...