Bauteile und Bauelemente (19 Artikel)

10er Pack TAE Telefon-Adapter-Stecker TAE Telefonadapter ermöglicht die Verbindung zwischen einem Telefonkabel mit RJ11-Stecker und einer Telefondose1x RJ11-/RJ14-Stecker mit 6-poliger Belegung und...

10er Pack TAE Telefon-Adapter-Stecker TAE Telefonadapter ermöglicht die Verbindung zwischen einem Telefonkabel mit RJ11-Stecker und einer Telefondose1x RJ11-/RJ14-Stecker mit 6-poliger Belegung und...

20er Pack Flexprint-Buchse CVILUX CF12081H0T0 8-polige Flexprint-Buchse, 90°. FFC/FPC. Pitch 1,25 mm (1,27 8-polige Flexprint-Buchse, 90°. FFC/FPC. Pitch 1,25 mm (1,27 mm).

Durchkontaktierungsnieten, Bungard, 0.6, 1000 Stück Technische Daten: - Produkt: Durchkontaktierungsnieten 0.6- Verpackungseinheit: 1- Menge pro Einheit: 1000 Technische Daten: Produkt: Durchkontak...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/00, 100 x 160, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/35, 100 x 160, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 150X200X1.5 35/00, 150 x 200, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 150 x 200- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/00, 210 x 300, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/35, 210 x 300, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 75X100X1.5 35/00, 75 x 100, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 75 x 100- Kupferauflage: eins...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 75X100X1.5 35/35, 75 x 100, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 75 x 100- Kupferauflage: d...

KERATHERM® 86/82 Wärmeleitfolie 0,25 mm Dicke, Wärmeleitfähikgeit 6,5 W/mK, 100 mm x 100 mm Diese Folie eignet sich besonders für Anwendungen im Hochleistungsbereich. Sie besitzt exzellente thermis...

KERATHERM® Softtherm® 86/525, Wärmeleitfähikgeit 5,5 W/mK, Dicke 1,0 mm, 100 mm x 100 mm Die Softtherm® - 86/525 weißt eine sehr gute thermische Performance auf. Konzipiert wurde sie ursprünglich f...

KERATHERM®-Wärmeleitkleber Bond100RT, Wärmeleitfähigkeit 1,4 W/mK, 5 g Spritze KERATHERM® Bond RT 100 ist ein thermisch ausgezeichnet leitender Zweikomponentenkleber mit kurzer Aushärtezeit und ist...

Leiterplatten Rohmaterial, Bungard, FR4 ROH 100X 160X1.5 35/00, 100 x 160, einseitig35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage: einseitig...