Bauteile und Bauelemente (27 Artikel)

BBC MICRO:BIT Batteriehalterung Batteriehalterung für den portablen Betrieb des Micro:bits. Über ein M3-Montageloch kann die Halterung auf die Rückseite der Platine montiert werden. Batteriehalteru...

Blindstecker, TE Connectivity, 1745022-1 Technische Daten: Serie: AMP-Superseal 1.5mm Series Produkt-Art: Blindstecker Hersteller-Artikelnummer: 1745022-1

Buchsengehäuse-Kabel, TE Connectivity, 172157-1, Universal-MATE-N-LOK, Buchse, Einbau Technische Daten: Bauform: Buchse, Einbau Steckverbindersystem: wire-to-board RM: 4,20 mm Polzahl pro Reihe: 2 ...

Buchsengehäuse-Kabel, TE Connectivity, 282080-2, AMP-Superseal 1.5mm Series, Stecker, gerade Technische Daten: Bauform: Stecker, gerade Steckverbindersystem: automotive RM: 6 mm Polzahl pro Reihe: ...

Buchsengehäuse-Kabel, TE Connectivity, 350767-1, Universal-MATE-N-LOK, Buchse, Einbau Technische Daten: Bauform: Buchse, Einbau Steckverbindersystem: wire-to-wire RM: 6,35 mm Polzahl pro Reihe: 3 P...

Buchsengehäuse-Kabel, TE Connectivity, 350780-1, Universal-MATE-N-LOK, Buchse, Einbau Technische Daten: Bauform: Buchse, Einbau Steckverbindersystem: wire-to-wire RM: 6,35 mm Polzahl pro Reihe: 4 P...

D-SUB Buchsenleiste, TE Connectivity, 164531-4, 9 Technische Daten: Polzahl: 9 Anzahl Reihen: 2 Anschluss: Crimpen Anschlusswinkel: 180 ° Typ: AMPLIMITE HDP-20 Produkt-Art: D-SUB Buchsenleiste Hers...

D-SUB Stiftleiste, TE Connectivity, 167292-1, 9 Technische Daten: Polzahl: 9 Anzahl Reihen: 2 Anschluss: Crimpen Anschlusswinkel: 180 ° Typ: AMPLIMITE HDP-20 Produkt-Art: D-SUB Stiftleiste Herstell...

Durchkontaktierungsnieten, Bungard, 0.8, 1000 Stück Technische Daten: - Produkt: Durchkontaktierungsnieten 0.8- Verpackungseinheit: 1- Menge pro Einheit: 1000 Technische Daten: Produkt: Durchkontak...

Folienkondensator ROEDERSTEIN MKP1840 0,33 µF, 10 %, 250 V-, RM 22,5 0,33 µF, 10 %, 250 V-, RM 22,5 mm.

Folienkondensator ROEDERSTEIN MKP1841, 6,8 nF 6,8 nF, 1000 V-, RM 15 6,8 nF, 1000 V-, RM 15 mm.

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/00, 100 x 160, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/35, 100 x 160, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 150X200X1.5 35/00, 150 x 200, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 150 x 200- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/00, 210 x 300, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage: e...