Bauteile und Bauelemente (35 Artikel)

CAT 6 Patchkabel, S/FTP (PiMF), grün 15 m Konfektioniertes, doppelt-geschirmtes LAN-Kabel mit RJ45-Anschlüssen zur Verbindung von Netzwerk-KomponentenCAT-6-Netzwerkkabel geeignet für 10-Gigabit-Eth...

Durchkontaktierungsnieten, Bungard, 0.8, 1000 Stück Technische Daten: - Produkt: Durchkontaktierungsnieten 0.8- Verpackungseinheit: 1- Menge pro Einheit: 1000 Technische Daten: Produkt: Durchkontak...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/00, 100 x 160, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/35, 100 x 160, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 150X200X1.5 35/00, 150 x 200, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 150 x 200- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/00, 210 x 300, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/35, 210 x 300, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 75X100X1.5 35/00, 75 x 100, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 75 x 100- Kupferauflage: eins...

Leiterplatten Rohmaterial, Bungard, FR4 ROH 100X 160X1.5 35/00, 100 x 160, einseitig35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage: einseitig...

Leiterplatten Rohmaterial, Bungard, FR4 ROH 100X 160X1.5 35/35, 100 x 160, doppelseitig35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage: doppel...

Leiterplatten Rohmaterial, Bungard, FR4 ROH 200X 300X1.5 35/00, 200 x 300, einseitig35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 200 x 300- Kupferauflage: einseitg-...

Leiterplatten Rohmaterial, Bungard, FR4 ROH 200X 300X1.5 35/35, 200 x 300, doppelseitig35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 200 x 300- Kupferauflage: doppel...

SMD Dual-Diode MMBD1203 100 V, 200 mA, 100 V, 200 mA, SOT-23.

Sub-D-Buchsenleiste, 15-polig 15-polige Sub-D Buchse, gerade, mit 15-polige Sub-D Buchse, gerade, mit Lötkelchen.

Sub-D-Buchsenleiste, 25-polig 25-polige Sub-D Buchse, gerade, mit 25-polige Sub-D Buchse, gerade, mit Lötkelchen.