Bauteile und Bauelemente (100 Artikel)

Buchsenleiste, vergoldet, 1x 2-polig 1x2 polig - RM2,54 - Höhe 8,5 mm - gerade - 1x2 polig - RM2,54 - Höhe 8,5 mm - gerade - vergoldet

econ connect Buchsenleiste Serie PS, 10-polig 10-polig - RM 2,54 mm - Anschlusslitzen 300 mm (0,22 mm²) - Nennspannung 250 V~ - Nennstrom 2 10-polig - RM 2,54 mm - Anschlusslitzen 300 mm (0,22 mm²)...

econ connect Buchsenleiste Serie PS, 2-polig 2-polig - RM 2,54 mm - Anschlusslitzen 300 mm (0,22 mm²) - Nennspannung 250 V~ - Nennstrom 2 2-polig - RM 2,54 mm - Anschlusslitzen 300 mm (0,22 mm²) - ...

econ connect Buchsenleiste Serie PS, 3-polig 3-polig - RM 2,54 mm - Anschlusslitzen 300 mm (0,22 mm²) - Nennspannung 250 V~ - Nennstrom 2 3-polig - RM 2,54 mm - Anschlusslitzen 300 mm (0,22 mm²) - ...

econ connect Buchsenleiste Serie PS, 5-polig 5-polig - RM 2,54 mm - Anschlusslitzen 300 mm (0,22 mm²) - Nennspannung 250 V~ - Nennstrom 2 5-polig - RM 2,54 mm - Anschlusslitzen 300 mm (0,22 mm²) - ...

econ connect Buchsenleiste Serie PS, 6-polig 6-polig - RM 2,54 mm - Anschlusslitzen 300 mm (0,22 mm²) - Nennspannung 250 V~ - Nennstrom 2 6-polig - RM 2,54 mm - Anschlusslitzen 300 mm (0,22 mm²) - ...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/00, 100 x 160, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/35, 100 x 160, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 150X200X1.5 35/00, 150 x 200, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 150 x 200- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/00, 210 x 300, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/35, 210 x 300, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 75X100X1.5 35/00, 75 x 100, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 75 x 100- Kupferauflage: eins...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 75X100X1.5 35/35, 75 x 100, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 75 x 100- Kupferauflage: d...

IC-Präzisionsfassung, 16-polig 16-polig - Abstand 7,62 mm - RM 2,54 16-polig - Abstand 7,62 mm - RM 2,54 mm

IC-Präzisionsfassung, 18-polig 18-polig - Abstand 7,62 mm - RM 2,54 18-polig - Abstand 7,62 mm - RM 2,54 mm