Bauteile und Bauelemente (23 Artikel)

20er Pack Induktivität TDK EL0305RA-8R2J, 10 Stück Induktivität 8,2 µH - Nennstrom 0,4 A - Toleranz ± 5 % - Güte > 50 - Widerstand < 0,4 ? - 10 Induktivität 8,2 µH - Nennstrom 0,4 A - Toleranz ± 5 ...

2er Pack Induktivität TDK EL0405RA-101J-3, 10 Stück Induktivität 100 µH (± 5 %), Strombelastbarkeit 150 mA, Q > 35, DC-Widerstand 4,4 ?, RM 5 mm. 10 Induktivität 100 µH (± 5 %), Strombelastbarkeit ...

30er Pack Folienkondensator EPCOS B32561, 100 nF 0,1 µF, 5 %, 250 V-, MKT, RM 10 0,1 µF, 5 %, 250 V-, MKT, RM 10 mm.

4er Pack Induktivität TDK EL0606RA-152K, 1500 µH, 10 Stück Radiale Spule aus der TDK EL-Serie. Packung mit 10 Stück. Radiale Spule aus der TDK EL-Serie. Packung mit 10 Stück. Technische Daten: Indu...

4er Pack Spannungswandler MC34063A DIP 8, Betriebsspannung 5...48 V-, Auf- und Abwärtsregelung bis 1,5 DIP 8, Betriebsspannung 5...48 V-, Auf- und Abwärtsregelung bis 1,5 A.

50er Pack Transistor, ON Semiconductor, Kleinsignal, BC327-25BU Technische Daten: - Polung: NPN - Gehäuse: TO92 - U-max: 45V - I-max: 0,8A - P-max: 0,62W Technische Daten: Polung: NPN Gehäuse: TO92...

5er Pack Transistor; ON Semiconductor; Leistung, BD442G Technische Daten: - Polung: PNP - Gehäuse: TO126 - U-max: 80V - I-max: 4A - P-max: 36W Technische Daten: Polung: PNP Gehäuse: TO126 U-max: 80...

CAT 5e Patchkabel, U/UTP, grau 50 m Konfektioniertes, ungeschirmtes LAN-Kabel mit 2x RJ45-Anschlüssen zur Verbindung von Netzwerk-KomponentenHochwertiger, kupferkaschierter Aluminiumleiter (CCA) un...

Durchkontaktierungsnieten, Bungard, 0.6, 1000 Stück Technische Daten: - Produkt: Durchkontaktierungsnieten 0.6- Verpackungseinheit: 1- Menge pro Einheit: 1000 Technische Daten: Produkt: Durchkontak...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/00, 100 x 160, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 100X160X1.5 35/35, 100 x 160, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 100 x 160- Kupferauflage...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 150X200X1.5 35/00, 150 x 200, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 150 x 200- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/00, 210 x 300, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage: e...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 210X300X1.5 35/35, 210 x 300, doppelseit.35/35 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 210 x 300- Kupferauflage...

Fotobeschichtetes Leiterplattenmaterial, Bungard, FR4 75X100X1.5 35/00, 75 x 100, einseit.35/00 Technische Daten: - Produkt: Basismaterial Platine- Plattenmaß (in mm): 75 x 100- Kupferauflage: eins...