Bauteile und Bauelemente (11 Artikel)

20er Pack SMD Steckverbinder MOLEX 55450-1119, 1x11, 180° Stiftleiste, 11-polig, stehend, RM 1,25 mm, Maße (LxBxH): 17,4x5,5x6,75 Stiftleiste, 11-polig, stehend, RM 1,25 mm, Maße (LxBxH): 17,4x5,5x...

2er Pack Ringkerndrossel TALEMA DPU022A3 22 µH - 3 A - 0,05 ? - 99 µJ - 14x8 22 µH - 3 A - 0,05 ? - 99 µJ - 14x8 mm

2er Pack Ringkerndrossel TALEMA DPU100A3 100 µH - 3 A - 0,08 ? - 458 µJ - 25x12 100 µH - 3 A - 0,08 ? - 458 µJ - 25x12 mm

30er Pack SMD Modularbuchse MOLEX 0855025007, 6P6C, 90° Hochwertige, mechanisch stabile Western-Modularbuchse für liegende SMD-Montage. Hochwertige, mechanisch stabile Western-Modularbuchse für lie...

Gehäuse, TEKO TEK-CORAL.9, ABS + PC, Schwarz, 100,8 x 73,7 x 29,25 mm TEK-CORAL ist das perfekte Gehäuse für diejenigen, die das Google Coral-Entwicklungsboard für ihre Projekte verwenden. Es beste...

Gehäuse, TEKO TEK-SBC.0, ABS + PC, Weiß, 100,8 x 73,7 x 29,25 mm TEK-SBC ist ein vielseitiges Gehäuse, das für die Aufnahme Ihrer Platinen, Ihrer Verkabelung oder für den Innenbereich geeignet ist....

Gehäuse, TEKO TEK-SBC.9, ABS + PC, Schwarz, 100,8 x 73,7 x 29,25 mm TEK-SBC ist ein vielseitiges Gehäuse, das für die Aufnahme Ihrer Platinen, Ihrer Verkabelung oder für den Innenbereich geeignet i...

Gehäuse, TEKO, HY-B.9, ABS , Schwarz, 104x71,8x25,4 mm, Batteriefach Ergonomisches Taschen-Kunststoffgehäuse, vertiefter Bereich auf dem Oberteil, Batteriefach im Unterteil. Matte Oberfläche. Versc...

Ringkerndrossel TALEMA DPU150A3 150 µH - 3 A - 0,107 ? - 675 µJ - 25x12 150 µH - 3 A - 0,107 ? - 675 µJ - 25x12 mm

Ringkerndrossel TALEMA DPU220A3 220 µH - 3 A - 0,134 ? - 990 µJ - 29x13 220 µH - 3 A - 0,134 ? - 990 µJ - 29x13 mm

Ringkerndrossel TALEMA DPU330A3 330 µH - 3 A - 0,142 ? - 1485 µJ - 30x14 330 µH - 3 A - 0,142 ? - 1485 µJ - 30x14 mm