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  Bauteile und Bauelemente (7 Artikel)

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20er Pack Flexprint-Buchse LEOCO 1257S18HTT0 (1 Angebot) 
20er Pack Flexprint-Buchse LEOCO 1257S18HTT0 18-polige, abgewinkelte Flexprint-Buchse für Printmontage. 90°, FFC/FPC, Pitch 1,25 mm (1,27 mm), RM 1,25/2,5 mm, Maße (LxHxT): 26x5x7,5 18-polige, abge...
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20er Pack SMD Steckverbinder MOLEX 55450-1119, 1x11, 180° (1 Angebot) 
20er Pack SMD Steckverbinder MOLEX 55450-1119, 1x11, 180° Stiftleiste, 11-polig, stehend, RM 1,25 mm, Maße (LxBxH): 17,4x5,5x6,75 Stiftleiste, 11-polig, stehend, RM 1,25 mm, Maße (LxBxH): 17,4x5,5x...
Molex
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 Paket
30er Pack SMD Modularbuchse MOLEX 0855025007, 6P6C, 90° (5 Angebote) 
30er Pack SMD Modularbuchse MOLEX 0855025007, 6P6C, 90° Hochwertige, mechanisch stabile Western-Modularbuchse für liegende SMD-Montage. Hochwertige, mechanisch stabile Western-Modularbuchse für lie...
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KERATHERM® 86/82 Wärmeleitfolie 0,25 mm Dicke, Wärmeleitfähikgeit 6,5 W/mK, 100 mm x 100 mm (1 Angebot) 
KERATHERM® 86/82 Wärmeleitfolie 0,25 mm Dicke, Wärmeleitfähikgeit 6,5 W/mK, 100 mm x 100 mm Diese Folie eignet sich besonders für Anwendungen im Hochleistungsbereich. Sie besitzt exzellente thermis...
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KERATHERM® Softtherm® 86/525, Wärmeleitfähikgeit 5,5 W/mK, Dicke 1,0 mm, 100 mm x 100 mm (1 Angebot) 
KERATHERM® Softtherm® 86/525, Wärmeleitfähikgeit 5,5 W/mK, Dicke 1,0 mm, 100 mm x 100 mm Die Softtherm® - 86/525 weißt eine sehr gute thermische Performance auf. Konzipiert wurde sie ursprünglich f...
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KERATHERM®-Wärmeleitkleber Bond100RT, Wärmeleitfähigkeit 1,4 W/mK, 5 g Spritze (1 Angebot) 
KERATHERM®-Wärmeleitkleber Bond100RT, Wärmeleitfähigkeit 1,4 W/mK, 5 g Spritze KERATHERM® Bond RT 100 ist ein thermisch ausgezeichnet leitender Zweikomponentenkleber mit kurzer Aushärtezeit und ist...
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RG-59 Koaxialkabel, doppelt geschirmt Flexibles und 6,2 mm dünnes Satellitenkabel für universelle Anwendungen (75 Ohm)Für alle gängigen BNC-, N-, UHF- und SMA-Stecker geeignetDoppelte Schirmung des...
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Unser Angebot richtet sich ausschließlich an Unternehmen, Gewerbetreibende und Freiberufler.