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MOLEX 35044-9102 STIFTKONTAKT, 28-24AWG, CRIMPBAR (1 Angebot) Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Zur Verwendung mit: Steckverbindergehäuse der Produktreihe 35023 von Molex Produktpalette: 35044 Series Kontaktmaterial: Messing Leiterstärke (AWG), max.: 24 AWG ... |
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ab € 0,02417*
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MOLEX 56134-9000 BUCHSENKONTAKT, 22AWG, CRIMPBAR (1 Angebot) Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: MicroClasp 56134 Zur Verwendung mit: Steckverbindergehäuse der Produktreihen 500915, 51242, 51353, 51382, 505596 von Molex Kontaktmaterial: Kupfer... |
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ab € 0,02436*
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MOLEX 08-65-0804 BUCHSENKONTAKT, 22AWG, CRIMPBAR (1 Angebot) Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: KK 254 41572 Zur Verwendung mit: Steckverbindergehäuse des Anschlusssystems KK von Molex Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max.:... |
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ab € 0,02456*
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MOLEX 90119-0109 BUCHSENKONTAKT, 22AWG, CRIMPBAR (1 Angebot) Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: C-Grid III 90119 Zur Verwendung mit: Modulare Steckverbindergehäuse der Produktreihen C-Grid III 90156, 90123, 90142, 90143, 90160 von Molex Konta... |
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ab € 0,02456*
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EDAC 140-941-290 BUCHSENKONTAKT, 30-24AWG, CRIMPBAR (1 Angebot) Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Zur Verwendung mit: Wire-to-Board-Steckverbindergehäuse der Produktreihe Edac 140 Produktpalette: 140 Series Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), m... |
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ab € 0,02466*
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HIROSE(HRS) DF62-22SCF CONTACT, SOCKET, 22AWG, CRIMP (1 Angebot) Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: DF62 Zur Verwendung mit: Wire-to-Wire-Steckverbinder der Baureihe DF62 von Hirose, 2.2mm Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max.:... |
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ab € 0,02475*
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Japan Solderless Terminals SSM-21T-P1.4 |
ab € 0,02485*
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