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  Stift- & Buchsenkontakte (1 786 Artikel)

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MULTICOMP PRO MP003106 BUCHSENKONTAKT, 32-28AWG, CRIMPBAR (1 Angebot) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Zur Verwendung mit: Wire-to-Board-Steckverbindergehäuse von Multicomp, 1.5mm Produktpalette: MP W2B 1.5MM Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max....
Multicomp
MP003106
ab € 0,00454*
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 Stück
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS) SPH-001T-P0.5L BUCHSENKONTAKT, 26-22AWG, CRIMP (6 Angebote) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: PH Zur Verwendung mit: JST PAD Series Housings Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max.: 22 AWG Leiterstärke (AWG), min.: 26 AWG K...
Japan Solderless Terminals
SPH-001T-P0.5L
ab € 0,00672*
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 Packung
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS) SPH-002T-P0.5L CONTACT, SOCKET, 28-24AWG, CRIMP (4 Angebote) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: PH Zur Verwendung mit: Steckverbindergehäuse der Produktreihe PH von JST Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max.: 24 AWG Leiterst...
Japan Solderless Terminals
SPH-002T-P0.5L
ab € 0,00674*
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 Stück
MOLEX 502381-0000 STIFTKONTAKT, 26AWG, CRIMPBAR (5 Angebote) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: CLIK-Mate 502381 Zur Verwendung mit: Steckergehäuse der Produktreihen CLIK-Mate 502380, 104105, 104099 von Molex Kontaktmaterial: Kupferlegierung ...
Molex
502381-0000
ab € 0,00681*
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 Stück
MULTICOMP PRO 2218T STIFTKONTAKT, CRIMPBAR, 26-22AWG, ROLLE (1 Angebot) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: 2218 Zur Verwendung mit: Wire-to-Board-Crimpgehäuse der Baureihe 2218, 2.54mm Kontaktmaterial: Messing Leiterstärke (AWG), max.: 22 AWG Leiterstär...
Multicomp
2218T
ab € 0,00727*
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 Stück
MOLEX 50079-8000 BUCHSENKONTAKT, 26AWG, CRIMPBAR (5 Angebote) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: PicoBlade 50079 Zur Verwendung mit: Steckverbindergehäuse der Produktreihe 51021 von Molex Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max...
Molex
50079-8000
ab € 0,00782*
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 Rolle
AMP - TE CONNECTIVITY 1735801-1 BUCHSENKONTAKT, 24AWG, CRIMPBAR (2 Angebote) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: HPI Zur Verwendung mit: Buchsengehäuse der Baureihen 1735447 &, 2041423 von TE Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max.: 24 AWG Le...
TE Connectivity
1735801-1
ab € 0,00798*
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 Stück
MULTICOMP PRO MP003106 BUCHSENKONTAKT, 32-28AWG, CRIMPBAR (1 Angebot) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Zur Verwendung mit: Wire-to-Board-Steckverbindergehäuse von Multicomp, 1.5mm Produktpalette: MP W2B 1.5MM Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max....
Multicomp
MP003106
ab € 0,00805*
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 Stück
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS) SZH-003T-P0.5 BUCHSENKONTAKT, 32-28AWG, CRIMP (4 Angebote) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: ZH Zur Verwendung mit: JST ZH Series Housings Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max.: 28 AWG Leiterstärke (AWG), min.: 32 AWG Ko...
Japan Solderless Terminals
SZH-003T-P0.5
ab € 0,00819*
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 Stück
MULTICOMP PRO 2318TF BUCHSENKONTAKT, 28-22AWG, CRIMP, 2318HF (1 Angebot) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: 2318 Zur Verwendung mit: 2318HF Series Housings Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max.: 22 AWG Leiterstärke (AWG), min.: 28 AWG ...
Multicomp
2318TF
ab € 0,00839*
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 Stück
MULTICOMP PRO 2218T CRIMPPIN,22-26AWG (2 Angebote) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: 2218 Zur Verwendung mit: Wire-to-Board-Crimpgehäuse der Baureihe 2218, 2.54mm Kontaktmaterial: Messing Leiterstärke (AWG), max.: 22 AWG Leiterstär...
Multicomp
2218T
ab € 0,00842*
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 Stück
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS) SPH-004T-P0.5S BUCHSENKONTAKT, 32-28AWG, CRIMP (3 Angebote) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: PH Zur Verwendung mit: Gehäuse der Baureihe PH von JST Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max.: 28 AWG Leiterstärke (AWG), min.: ...
Japan Solderless Terminals
SPH-004T-P0.5S
ab € 0,00852*
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 Stück
MOLEX 50058-8000 BUCHSENKONTAKT, 28AWG, CRIMPBAR (4 Angebote) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: PicoBlade 50058 Zur Verwendung mit: Steckverbindergehäuse der Produktreihe PicoBlade 51021 von Molex Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke ...
Molex
50058-8000
ab € 0,00863*
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AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS 10114827-001LF KONTAKT, BUCHSE, 1.25MM, 17AWG (3 Angebote) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: - Zur Verwendung mit: Gehäusesteckverbinder Baureihe 10114826 Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max.: 28 AWG Leiterstärke (AWG),...
Amphenol
10114827-001LF
ab € 0,00905*
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MOLEX 08-50-0135 BUCHSENKONTAKT, 30-22AWG, CRIMPBAR (2 Angebote) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Zur Verwendung mit: Steckverbindergehäuse der Produktreihe KK 6471 von Molex Produktpalette: KK 254 4809 Kontaktmaterial: Messing Leiterstärke (AWG), max.: 22 AWG...
Molex
08-50-0135
ab € 0,00907*
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MOLEX 08-50-0031 BUCHSENKONTAKT, 22AWG, CRIMPBAR (3 Angebote) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: KK 254 4809 Zur Verwendung mit: Steckverbindergehäuse der Produktreihe KK 6471 von Molex Kontaktmaterial: Messing Leiterstärke (AWG), max.: 22 AWG...
Molex
08-50-0031
ab € 0,00927*
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 Stück
MULTICOMP PRO 2261(5561)T CRIMPPIN,20-24AWG (1 Angebot) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: 2260(5560) Zur Verwendung mit: Buchsengehäuse der Baureihe 2260(5560) Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max.: 20 AWG Leiterstärk...
Multicomp
2261(5561)T
ab € 0,00971*
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 Stück
MULTICOMP PRO 2260(5560)T CONTACT, SOCKET, 24-20AWG, CRIMP (1 Angebot) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: 2260(5560) Zur Verwendung mit: Buchsengehäuse der Baureihe 2260(5560) Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max.: 20 AWG Leiterstärk...
Multicomp
2260(5560)T
ab € 0,00972*
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 Stück
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS) SXA-001T-P0.6 CONTACT, SOCKET, 28-22AWG, CRIMP (1 Angebot) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Produktpalette: XA Zur Verwendung mit: Steckergehäuse der Baureihe XA Kontaktmaterial: Phosphorbronze Leiterstärke (AWG), max.: 22 AWG Leiterstärke (AWG), min.: 2...
Japan Solderless Terminals
SXA-001T-P0.6
ab € 0,00977*
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MOLEX 560124-0101 BUCHSENKONTAKT, 22AWG, CRIMPBAR (5 Angebote) 
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Zur Verwendung mit: Buchsengehäuse der Produktreihe DuraClik ISL 560123 von Molex Produktpalette: DuraClik ISL 560124 Kontaktmaterial: Kupferlegierung Leiterstärk...
Molex
560124-0101
ab € 0,00986*
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