Wärmeleitmaterial (181 Artikel)

Zur Verwendung als Isolierscheibe zwischen Transistor bzw. Halbleiter-Bauelement und dem Kühlkörper. Hohe el. Isolation und Durchschlagfestigkeit.

Zur Verwendung als Isolierscheibe zwischen Transistor bzw. Halbleiter-Bauelement und dem Kühlkörper. Hohe el. Isolation und Durchschlagfestigkeit.

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Zur Verwendung als Isolierscheibe zwischen Transistor bzw. Halbleiter-Bauelement und dem Kühlkörper. Hohe el. Isolation und Durchschlagfestigkeit.

Keramik gilt dank seiner induktionsarmen Eigenschaft als Isolator für hochfrequente, elektromagnetische Strahlung. Somit kann u.a. verhindert werden, dass ein Kühlkörper bei HF-Transistoren als ung...

Vorkonfektioniert für Standard-Halbleitergehäuse steht die 70/50 für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen kostengünstiger Lösung und gleichzeitig guten thermischen Eigenschaften. Die glasfaserverst...

Keramik gilt dank seiner induktionsarmen Eigenschaft als Isolator für hochfrequente, elektromagnetische Strahlung. Somit kann u.a. verhindert werden, dass ein Kühlkörper bei HF-Transistoren als ung...

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Keramik gilt dank seiner induktionsarmen Eigenschaft als Isolator für hochfrequente, elektromagnetische Strahlung. Somit kann u.a. verhindert werden, dass ein Kühlkörper bei HF-Transistoren als ung...

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