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| Artikel-Nr.: 1331-2853819 Herst.-Nr.: DF63SF-1618SCFA(05) EAN/GTIN: k.A. |
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![](/p.gif) | Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Zur Verwendung mit: Wire-to-Board-Steckverbindergehäuse der Baureihe DF63SF von Hirose Produktpalette: DF63SF Kontaktmaterial: Kupferlegierung Leiterstärke (AWG), max.: 16 AWGLeiterstärke (AWG), min.: 18 AWGKontaktanschluss: Crimpanschluss Kontaktausführung: Buchsenkontakt SVHC: To Be Advised RoHS konform: Ja |
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![](/p.gif) | Weitere Suchbegriffe: Bauteile, Buchsenkontakte, Buchsensteckverbinder, Steckverbinder, Stift, HIROSE(HRS), DF63SF-1618SCFA(05), 2853819, 285-3819 |
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