SO-DIMM-Stecksockel, 390112-1, TE Connectivity DRAM-Typ: Kompaktes Profil (Small Outline, SO), Steckverbindersystem: Kabel-an-Leiterplatte, Abdichtbar: Nein, Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an: Leiterplatte, Produkttyp: Buchse, Mittelschlüssel: Links versetzt, Modulausrichtung: Rechter Winkel, Anzahl von Positionen: 144, Zeilenanzahl: 2, DRAM-Spannung: 3.3 V, Modulschlüsseltyp: SDRAM, Profil des Steckverbinders: Hoch, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts: Gold, Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts: 0.25 µm, Stecksockeltyp: Speicherkarte, Einführungsausführung: Cam-In, Art der Leiterplattenmontage: Haltepfosten, Montageausführung für Leiterplatte: Oberflächenmontage, Art der Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage, Raster: 0.8 mm, Gehäusefarbe: Natürlich, Stapelhöhe: 5.6 mm, Row-to-Row Spacing: 6.2 mm, Betriebstemperaturbereich: -55 - 105 °C, Stromkreis Anwendung: Signal, UL-Brandschutzklasse: UL 94V-0, Verpackungsmethode: Weicher Einsatz, Verpackungsmenge: 20 Weitere Informationen: ![](/p.gif) | ![](/p.gif) | Anzahl der Reihen: | 2 | Ausführung: | Buchse | Polzahl: | 144-polig | Rastermaß: | 0.8 mm | Steckverbinder: | SO DIMM | Verriegelung: | gerade | Ursprungsland: | TW | SVHC frei: | Ja | RoHS konform: | Ja |
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