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| Artikel-Nr.: 5667A-9783319525471 Herst.-Nr.: 9783319525471 EAN/GTIN: 9783319525471 |
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![](/p.gif) | More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration Weitere Informationen: ![](/p.gif) | ![](/p.gif) | Author: | Riko Radojcic | Verlag: | Springer International Publishing | Sprache: | eng |
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![](/p.gif) | | ![](/p.gif) | ![](/p.gif) |
![](/p.gif) | Weitere Suchbegriffe: allgemeine technikbücher - englischsprachig, Prozesstechnik, 3DIntegratedCircuits; 2.5/3DIntegration; Low-dimensionalnanoensembles; FablessvsFoundry; Advancedpackagingtechnologiesformicroelectronics, 3D Integrated Circuits, 2.5/3D Integration, Low-dimensional nanoensembles, Fabless vs Foundry, Advanced packaging technologies for microelectronics |
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