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More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration


Menge:  Stück  
Produktinformationen
cover
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Artikel-Nr.:
     5667A-9783319525471
Hersteller:
     Springer Verlag
Herst.-Nr.:
     9783319525471
EAN/GTIN:
     9783319525471
Suchbegriffe:
Elektronik, Elektro- und Nachrichte...
Elektronik, Elektro- und Nachrichte...
allgemeine Technikbücher
allgemeine Technikbücher - englisch...
More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
Weitere Informationen:
Author:
Riko Radojcic
Verlag:
Springer International Publishing
Sprache:
eng
Weitere Suchbegriffe: allgemeine technikbücher - englischsprachig, Prozesstechnik, 3DIntegratedCircuits; 2.5/3DIntegration; Low-dimensionalnanoensembles; FablessvsFoundry; Advancedpackagingtechnologiesformicroelectronics, 3D Integrated Circuits, 2.5/3D Integration, Low-dimensional nanoensembles, Fabless vs Foundry, Advanced packaging technologies for microelectronics
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