TE Connectivity AMPMODU MOD II Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 6-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm, Platine-Platine,

Serie = AMPMODU MOD II
Raster = 2.54mm
Anzahl der Kontakte = 6
Anzahl der Reihen = 2
Gehäuseausrichtung = Gerade
Ummantelt/Nicht ummantelt = Ummantelt
Steckverbindersystem = Platine-Platine, Kabel-Platine
Anschlussart = Löten
Kontaktbeschichtung = Gold
Nennstrom = 3.0A

AMPMODU Mod II Wärmebeständige ummantelte Stiftleisten von TE Connectivity, 2,54 mm. AMPMODU Mod II Wärmebeständige ummantelte Stiftleisten, 2,54 mm Rastermaß, mit schwarzen UL 94V-0-Polyester-GF Gehäusen, mit einem Temperaturbereich von –55 °C bis +105 °C, weshalb sie mit SMT-Lötprozessen kompatibel sind. Diese AMPMODU Mod II Temperaturbeständigen Stiftleistensteckverbinder, 2,54 mm, verfügen über einen Klinkenverschluss und Ausrichtung für eine sichere und passende Verbindung und haben vergoldete Kontakte mit rundem Stift. Versionen der vertikalen Leiterplattenmontage verfügen über Platinen-Abstandshalter.