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| Artikel-Nr.:
822EL-1855919 Herst.-Nr.:
2-2822979-3 EAN/GTIN:
k.A. |
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| Gehäusetyp = LGA
Gender = Buchse
Anzahl der Kontakte = 3647
Raster = 0.85mm
Kontaktmaterial = Kupferlegierung
Kontaktbeschichtung = Gold
Nennstrom = 500.0mA
Sockelmontage-Typ = Oberflächenmontage
Geräte Montagetyp = Oberflächenmontage
Anschlussart = Löten
Gehäusematerial = Thermoplast
Die neue LGA 3647-Sockellösung (TE) von TE Connectivity entspricht den Designs der nächsten Generation der neuen CPU-Prozessoren von Intel für höhere Leistung und bessere Systemskalierung. Als einer der wenigen Anbieter dieser Technologie ist TE Ihr zuverlässiger Socket-Partner für die Unterstützung aktueller und zukünftiger Intel CPU-ProzessordesignsANWENDUNGEN Server Rechenzentren High Performance Computing (HPC) Weitere Informationen: | | Gehäusetyp: | LGA | Gender: | Buchse | Anzahl der Kontakte: | 3647 | Raster: | 0.85mm | Kontaktmaterial: | Kupferlegierung | Kontaktbeschichtung: | Gold | Nennstrom: | 500.0mA | Sockelmontage-Typ: | Oberflächenmontage | Geräte Montagetyp: | Oberflächenmontage | Anschlussart: | Löten | Gehäusematerial: | Thermoplast |
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| Weitere Suchbegriffe: 1855919, Steckverbinder, IC Sockel/Adapter, TE Connectivity, 228229793, Connectors, IC Sockets & Adapters, IC Sockets |
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