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| Artikel-Nr.:
822EL-2005414 Herst.-Nr.:
16174305.HMT1 BL 704015 - 9005 EAN/GTIN:
k.A. |
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| Gehäusematerial = Polycarbonat
Länge Außen = 70,4 mm
Höhe Außen = 15,5 mm
Breite Außen = 42,4 mm
Abmessungen Außen = 70.4 x 42.4 x 15.5mm
Mit Flansch = Nein
Abgeschirmt = Nein
Serie = BoLink
Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional Weitere Informationen: | | Gehäusematerial: | Polycarbonat | Länge Außen: | 70,4 mm | Höhe Außen: | 15,5 mm | Breite Außen: | 42,4 mm | Abmessungen Außen: | 70.4 x 42.4 x 15.5mm | Mit Flansch: | Nein | Abgeschirmt: | Nein | Serie: | BoLink |
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| Weitere Suchbegriffe: universalgehäuse schwarz, universalgehäuse, 2005414, Gehäuse und Server-Racks, Gehäuse, Bopla, 16174305HMT1BL7040159005, Enclosures & Server Racks, Enclosures, General Purpose Enclosures |
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