Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Außenmaß 71.2 x 43.2 x 26mm

Gehäusematerial = Polycarbonat
Länge Außen = 71,2 mm
Höhe Außen = 26 mm
Breite Außen = 43,2 mm
Abmessungen Außen = 71.2 x 43.2 x 26mm
Mit Flansch = Nein
Abgeschirmt = Nein
Serie = BoLink

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional