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| Artikel-Nr.:
822EL-2005431 Herst.-Nr.:
16174563.HMT1 BL 704025 WL2 DO - 9003 EAN/GTIN:
k.A. |
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| Gehäusematerial = Polycarbonat
Länge Außen = 71,1 mm
Höhe Außen = 26 mm
Breite Außen = 43,2 mm
Abmessungen Außen = 71.1 x 43.2 x 26mm
Mit Flansch = Nein
Abgeschirmt = Nein
Serie = BoLink
Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional Weitere Informationen: | | Gehäusematerial: | Polycarbonat | Länge Außen: | 71,1 mm | Höhe Außen: | 26 mm | Breite Außen: | 43,2 mm | Abmessungen Außen: | 71.1 x 43.2 x 26mm | Mit Flansch: | Nein | Abgeschirmt: | Nein | Serie: | BoLink |
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| Weitere Suchbegriffe: 2005431, Gehäuse und Server-Racks, Gehäuse, Bopla, 16174563HMT1BL704025WL2DO9003, Enclosures & Server Racks, Enclosures, General Purpose Enclosures |
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