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| Artikel-Nr.:
822EL-2005497 Herst.-Nr.:
35310103 BOP 10.1 S EAN/GTIN:
k.A. |
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| Typ = Dichtung
Länge = 291mm
Zur Verwendung mit = Gehäuse BoPad 10.1
Breite = 204mm
Abmessungen = 291 x 204 x 54.3mm
Höhe = 54mm
Serie = BoLink
Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional Weitere Informationen: | | Typ: | Dichtung | Länge: | 291mm | Zur Verwendung mit: | Gehäuse BoPad 10.1 | Breite: | 204mm | Abmessungen: | 291 x 204 x 54.3mm | Höhe: | 54mm | Serie: | BoLink |
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| Weitere Suchbegriffe: 2005497, Gehäuse und Server-Racks, Gehäuse und Rack-Komponenten, Bopla, 35310103BOP101S, Enclosures & Server Racks, Enclosures & Racking Components, Enclosure Accessories |
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