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| Artikel-Nr.:
822EL-2005511 Herst.-Nr.:
35390005 BOP 900 S EAN/GTIN:
k.A. |
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| Typ = Dichtung
Länge = 206mm
Zur Verwendung mit = Gehäuse BoPad 900
Breite = 111mm
Abmessungen = 206 x 111 x 44.3mm
Höhe = 44mm
Serie = BoLink
Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional Weitere Informationen: | | Typ: | Dichtung | Länge: | 206mm | Zur Verwendung mit: | Gehäuse BoPad 900 | Breite: | 111mm | Abmessungen: | 206 x 111 x 44.3mm | Höhe: | 44mm | Serie: | BoLink |
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| Weitere Suchbegriffe: 2005511, Gehäuse und Server-Racks, Gehäuse und Rack-Komponenten, Bopla, 35390005BOP900S, Enclosures & Server Racks, Enclosures & Racking Components, Enclosure Accessories |
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