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| Artikel-Nr.: 822EL-2329858 Herst.-Nr.: 280373-2 EAN/GTIN: 5059040580824 |
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![](/p.gif) | Serie = AMPMODU MOD II Raster = 2.54mm Anzahl der Kontakte = 8 Anzahl der Reihen = 1 Gehäuseausrichtung = Gerade Ummantelt/Nicht ummantelt = Ummantelt Steckverbindersystem = Platine-Platine, Kabel-Platine Anschlussart = Löten Kontaktbeschichtung = Gold
Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten TE Connectivity AMPMODU Mod II, 2,54 mm. Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod II mit einem Mittenabstand von 2,54 mm und Ummantelung auf 3 Seiten. Die Gehäuse der ummantelten Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod II sind polarisiert, um falsches Stecken zu verhindern. Eine Rastenaufnahme im Gehäuse ermöglicht eine sichere, formschlüssige Verbindung mit der passenden Buchsenleiste. Die ummantelten Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod II in 2,54 mm sind mit vertikaler oder rechtwinkliger Montageausrichtung und in ein- oder zweireihiger Konfiguration erhältlich. Eigenschaften und Vorteile. • Ummantelung für Stiftschutz • Ausrichtung, um falsches Stecken zu verhindern • Formschlüssiger Rastverriegelungsmechanismus. Anwendungsbereich. Die ummantelten Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU Mod II sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Anwendungen umfassen Fahrzeugsteuerungen, Industrie- und Messeinrichtungen, Computer, Telekommunikation, medizinische Instrumente und Speichergeräte Weitere Informationen: ![](/p.gif) | ![](/p.gif) | Serie: | AMPMODU MOD II | Raster: | 2.54mm | Anzahl der Kontakte: | 8 | Anzahl der Reihen: | 1 | Gehäuseausrichtung: | Gerade | Ummantelt/Nicht ummantelt: | Ummantelt | Steckverbindersystem: | Platine-Platine, Kabel-Platine | Anschlussart: | Löten | Kontaktbeschichtung: | Gold |
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![](/p.gif) | Weitere Suchbegriffe: 2329858, Steckverbinder, Leiterplatten Steckverbinder & Gehäuse, Leiterplatten Header, TE Connectivity, 2803732, Connectors, PCB Connectors & Wire Housings, PCB Headers |
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