Aries Electronics IC-Sockel DIP-Gehäuse 2.54mm Raster 28-polig 2 Reihen Gerade

Gehäusetyp = DIP
Gender = Buchse
Anzahl der Kontakte = 28
Anzahl der Reihen = 2
Raster = 2.54mm
Gehäuseausrichtung = Gerade
Kontaktmaterial = Berylliumkupfer
Kontaktbeschichtung = Gold über Nickel
Nennstrom = 1.0A
Sockelmontage-Typ = Durchsteckmontage
Anschlussart = Löten
Gehäusematerial = PPS

Universelle DIP-Prüfbuchse der Serie X55X ohne Einsteckkraft. Die Universal-Prüfbuchse von ARIES nimmt Geräte in den Mittenbereichen von 7,62 bis 15,24 mm auf. Alle Buchsen mit Stiftzahl gehen auf die Leiterplatte mit 7,62 bis 15,24 mm Mittenabstand. Die Kontakte sind normalerweise geschlossen, um die Abhängigkeit von Kunststoff zu beseitigen, um den Kontakt aufrechtzuerhalten. Der Buchsengriff kann mit geschlossenen Kontakten (ein) in der oberen oder unteren Position konfiguriert werden und kann auf der rechten oder linken Seite montiert werden. Buchsen können auf Leiterplatten gelötet oder in eine beliebige Buchse gesteckt werden. Buchsengehäuse ist schwarzes glasfaserverstärktes Polyphenylensulfid (PPS) gemäß UL 94V-0 Der Griff besteht aus Edelstahl Lebensdauer: 25000 bis 50000 Zyklen