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| Artikel-Nr.: CIDE0-70305853 Herst.-Nr.: R2208WFTZSR EAN/GTIN: 735858406840 |
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| Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
TPM-Version TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.
Integrierter BMC mit IPMI IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.
PCIe x4 Gen 3 PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).
Integrierte Grafik Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.
Intel® Optane™ Speicher unterstützt Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter .
RAID-Konfiguration RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul „Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.
PCIe OCuLink Anschlüsse (Unterstützung für NVMe) Integrierte PCIe OCuLink-Anschlüsse bieten NVMe SSD-Direktanschluss-Unterstützung.
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.
Anzahl der UPI-Links Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) Links bedeutet ein Punkt-zu-Punkt-Hochgeschwindigkeit-Interconnect-Bus zwischen den Prozessoren, der erhöhte Bandbreite und Leistung über Intel® QPI bietet.
Intel® Node Manager Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.
Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt Der persistente Intel® Optane™ DC Speicher stellt eine revolutionäre Ebene von nichtflüchtigem Speicher dar, der zwischen dem Arbeits- und Datenspeicher angesiedelt ist, um eine große und kostengünstige Speicherkapazität zu liefern, die mit DRAM-Leistung vergleichbar ist. Dank der großen Speicherkapazität auf Systemebene bei Kombinierung mit traditionellem DRAM unterstützt der persistente Intel Optane DC Speicher die Wandlung von Workloads mit beschränktem Speicher: Cloud, Datenbanken, In-Memory-Analysen, Virtualisierung und CDN-Anwendungen (Netzwerke zur Inhaltsbereitstellung). Weitere Informationen: Speicher | Zahl der DIMM Slots | 24 | | Unterstützte Arbeitsspeicher | DDR4-SDRAM | | RAM-Speicher maximal | 6000 GB | Merkmale | Trusted Platform Module (TPM) | Ja | | Trusted Platform Module (TPM) Version | 2.0 | | Intel® Optane™ DC Persistent Memory unterstützt | Ja | | Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN) | 5A992C | | Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS) | G157815L2 | | Kompatible Betriebssysteme | Windows Server 2016*|Ubuntu* | | Intel Node Manager | Ja | | Backplanes | Included | | Intel® Optane™ DC Persistent Memory-Technologie | Ja | | Anzahl der UPI-Links | 2 | Erweiterungssteckplätze | PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse | 1 | | PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse | 3 | | PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse | 2 | | PCI Express x24 Riser Super-Steckplätze | 2 | | PCI Express OCuLink-Steckverbinder (NVMe-Unterstützung) | 4 | Prozessor | Motherboard Chipsatz | Intel® C624 | | Prozessorsockel | LGA 3647 (Socket P) | | Anzahl unterstützter Prozessoren | 2 | Energie | Stromversorgung | 1300 W | | Netzteiltyp | AC | | Anzahl der Haupt-Netzteile | 1 | | Unterstützung für redundantes Netzteil | Ja | | Anzahl von Stromversorgungseinheiten | 1 | | Thermal Design Power (TDP) | 205 W | Gewicht und Abmessungen | Breite | 430 mm | | Tiefe | 710 mm | | Höhe | 87.4 mm | Sonstige Funktionen | CPU Konfiguration (max) | 2 | | Produkttyp | System | | Voraussichtliches Abbruchssdatum | 2023 | | Erweiterte Garantie zum Kauf erhältlich (Länder auswählen) | Ja | | Riser-Slot 1 Konfiguration(en) inbegriffen | 3x PCIe Gen3 x8 | | Startdatum | Q2'19 | | Optisches Laufwerk unterstützt | Ja | | Redundante Lüfter | Ja | | Riser Slot 1 Anzahl der Fahrstreifen | 24 | | Riser Slot 2 Anzahl der Fahrstreifen | 24 | | Status | Launched | | Unterstützte RAID-Konfiguration | SW RAID 0, 1, 10, optional 5 | | Unterstützte Platine | Intel Server Board S2600WFTR | | Zielmarkt | Mainstream | | Riser Slot 3 Anzahl der Fahrstreifen | 12 | | Konfiguration Riser-Slot 2 | 3x PCIe Gen3 x8 | | Konfiguration Riser-Slot 3 | 1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4 | | Produktreihe | Intel® Server System R2000WF Family | | Produktcodename | Wolf Pass | Anschlüsse und Schnittstellen | Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) | 3 | | Anzahl der USB-Anschlüsse | 5 | | Anzahl serielle Anschlüsse | 2 | | SATA Anschlüsse | 10 | Netzwerk | Ethernet/LAN | Ja | | Ethernet Schnittstellen Typ | 10 Gigabit Ethernet, Gigabit Ethernet | | Ethernet LAN Datentransferraten | 10,100,1000,10000 Mbit/s | Prozessor Besonderheiten | Intel® Advanced Management Technology | Ja | | Intel® Rapid Speichertechnologie Unternehmen | Ja | | Intel® Bau Sicherheits-Technologie | Ja | | Intel® Quiet-Thermal-Technologie | Ja | | Intel® Remote Management Module Support | Ja | | Intel® Quiet-System-Technik (QST) | Ja | | Intel® Efficient-Power-Technik | Ja | | Intel® On-Demand-Power-Redundancy-Technik | Ja | | Intel® Fast Memory Access | Ja | | Intel® Intel®ligent Power Node Manager | Ja | | Intel® Flex Memory Access | Ja | | Intel® Server-Anpassungs-Technik | Ja | | Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Ja | | Internes I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3 | 1 | Logistikdaten | Warentarifnummer (HS) | 84714100 | Speichermedium | Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke | 12 | | HDD Laufwerkschächte Hot-Swap | Ja | | Anzahl der 2,5 | 8 | | unterstützte Speicherlaufwerksgrößen | 2.5,M.2 " | | Unterstützte Speicherlaufwerke | SSD | | RAID Level | 0, 1, 10 | | SSD-Formfaktor | M.2 | Design | Gehäusetyp | Rack (2U) | | Produktfarbe | Schwarz, Silber | | LED-Anzeigen | Ja | | ablagefreundliches Bord | Ja | | Kühlung | Aktiv | | Heizbecken enthalten | Ja | | Heizbecken | (2) FXXCA78X108HS |
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| Weitere Suchbegriffe: NVMe Festplatte, NVMe SSD, Rack Server, Server, Server Chassis, Server Gehäuse, SSD, SSD Festplatten, Solid State Disk, Solid State Drive, internes ssd |
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