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| Artikel-Nr.: CIDE0-96234782 Herst.-Nr.: R1304WFTZSR EAN/GTIN: 5032037247016 |
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![](/p.gif) | Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
TPM-Version TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.
Integrierter BMC mit IPMI IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.
Intel® Rapid Storage-Technologie Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technologie.
Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en) Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.
Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en) Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.
Integrierte Grafik Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.
RAID-Konfiguration RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul „Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.
PCIe OCuLink Anschlüsse (Unterstützung für NVMe) Integrierte PCIe OCuLink-Anschlüsse bieten NVMe SSD-Direktanschluss-Unterstützung.
Anzahl der UPI-Links Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) Links bedeutet ein Punkt-zu-Punkt-Hochgeschwindigkeit-Interconnect-Bus zwischen den Prozessoren, der erhöhte Bandbreite und Leistung über Intel® QPI bietet.
Intel® Node Manager Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.
Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt Der persistente Intel® Optane™ DC Speicher stellt eine revolutionäre Ebene von nichtflüchtigem Speicher dar, der zwischen dem Arbeits- und Datenspeicher angesiedelt ist, um eine große und kostengünstige Speicherkapazität zu liefern, die mit DRAM-Leistung vergleichbar ist. Dank der großen Speicherkapazität auf Systemebene bei Kombinierung mit traditionellem DRAM unterstützt der persistente Intel Optane DC Speicher die Wandlung von Workloads mit beschränktem Speicher: Cloud, Datenbanken, In-Memory-Analysen, Virtualisierung und CDN-Anwendungen (Netzwerke zur Inhaltsbereitstellung). Weitere Informationen: Speicher | Zahl der DIMM Slots | 24 | ![](/p.gif) | Unterstützte Arbeitsspeicher | DDR4-SDRAM | ![](/p.gif) | RAM-Speicher maximal | 6000 GB | Merkmale | Integrierter BMC mit IPMI | Ja | ![](/p.gif) | Trusted Platform Module (TPM) | Ja | ![](/p.gif) | Trusted Platform Module (TPM) Version | 2.0 | ![](/p.gif) | Intel® Optane™ DC Persistent Memory unterstützt | Ja | ![](/p.gif) | Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN) | 5A992C | ![](/p.gif) | Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS) | G157815L2 | ![](/p.gif) | Kompatible Betriebssysteme | VMware*|Ubuntu* | ![](/p.gif) | Anzahl der UPI-Links | 2 | Erweiterungssteckplätze | PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse | 2 | ![](/p.gif) | PCI Express x24 Riser Super-Steckplätze | 1 | ![](/p.gif) | PCI Express OCuLink-Steckverbinder (NVMe-Unterstützung) | 4 | Prozessor | Motherboard Chipsatz | Intel® C624 | ![](/p.gif) | Prozessorsockel | LGA 3647 (Socket P) | ![](/p.gif) | Anzahl unterstützter Prozessoren | 2 | ![](/p.gif) | Prozessorhersteller | Intel | ![](/p.gif) | Kompatible Prozessoren | Intel® Xeon® | Energie | Stromversorgung | 1300 W | ![](/p.gif) | Netzteiltyp | AC | ![](/p.gif) | Unterstützung für redundantes Netzteil | Ja | ![](/p.gif) | Anzahl von Stromversorgungseinheiten | 1 | ![](/p.gif) | Thermal Design Power (TDP) | 165 W | Gewicht und Abmessungen | Breite | 430 mm | Sonstige Funktionen | CPU Konfiguration (max) | 2 | ![](/p.gif) | Erweiterte Garantie zum Kauf erhältlich (Länder auswählen) | Ja | ![](/p.gif) | Startdatum | Q1'22 | ![](/p.gif) | Riser Slot 1 Anzahl der Fahrstreifen | 24 | ![](/p.gif) | Riser Slot 2 Anzahl der Fahrstreifen | 24 | ![](/p.gif) | Status | Launched | ![](/p.gif) | Unterstützte Platine | Intel Server Board S2600WFTR | ![](/p.gif) | Zielmarkt | Mainstream | ![](/p.gif) | Produktcodename | Wolf Pass | Anschlüsse und Schnittstellen | Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) | 3 | ![](/p.gif) | Anzahl der USB-Anschlüsse | 5 | ![](/p.gif) | Anzahl serielle Anschlüsse | 2 | ![](/p.gif) | SATA Anschlüsse | 10 | Netzwerk | Ethernet/LAN | Ja | ![](/p.gif) | Ethernet Schnittstellen Typ | Gigabit Ethernet | Prozessor Besonderheiten | Intel® Rapid-Storage-Technik | Ja | ![](/p.gif) | Intel® Remote Management Module Support | Ja | ![](/p.gif) | Intel® Intel®ligent Power Node Manager | Ja | ![](/p.gif) | Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Ja | ![](/p.gif) | ARK Prozessorerkennung | 132547 | ![](/p.gif) | Internes I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3 | 1 | Logistikdaten | Warentarifnummer (HS) | 8473305100 | Speichermedium | Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke | 6 | ![](/p.gif) | HDD Laufwerkschächte Hot-Swap | Ja | ![](/p.gif) | unterstützte Speicherlaufwerksgrößen | M.2 " | ![](/p.gif) | RAID Level | 0, 1, 10 | ![](/p.gif) | SSD-Formfaktor | M.2 | Design | Gehäusetyp | Rack (1U) | ![](/p.gif) | Produktfarbe | Grau, Schwarz | ![](/p.gif) | LED-Anzeigen | Ja | ![](/p.gif) | ablagefreundliches Bord | Ja | ![](/p.gif) | Heizbecken enthalten | Ja | ![](/p.gif) | Heizbecken | (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS |
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