Übersicht | "Lötpaste"Überbegriffe Unterbegriffe |
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Lötpaste, bleifrei, Sn42Bi58, 5 ml, F-SW32 (1 Angebot) Abbildung kann abweichen. Lotpaste bleifrei Typ Edsyn CR 11. Zum Löten von SMT-Bauteilen wie SOPs, QFPs, PLCCs, Flussmittelzusammensetzung entspricht F-SW 32 bzw. RE L0. |
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€ 43,42*
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€ 11,67*
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Felder ISO-Flux "E" Lötpaste Inhalt 1 St. (3 Angebote) Felder ISO-Flux "E" Lötpaste Inhalt 1 St. Felder Löttechnik ISO-Flux "E" Lötpaste, 50 g Hohe Reinigungswirkung auf oxidierten Oberflächen Flussmittelpaste auf Harzbasis Nicht korrosive Flussmittelr... |
FELDER Löttechnik 25280035 |
€ 10,87*
pro Stück |
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CFH Fittingsloetpaste (2 Angebote) CFH Fittingsloetpaste Gebrauchsfertige Weichlötmetallpaste zum Vorverzinnen und Weichlöten in der Kupferrohrinstallation. 100g |
CFH Löt- und Gasgeräte 52348 |
€ 16,85*
pro Stück |
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Handdispenser DPM-B, für Lotpaste (3 Angebote) Der DPM ist das perfekte Zubehör für die präzise Dosierung von Lotpaste im Reworkbereich. Aufgrund des Designs befindet sich der Fingerkontaktpunkt sehr nahe an der Auftragsstelle. Darüber hinaus g... |
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€ 48,09*
pro Stück |
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Felder, Clear, SAC305, KG3, Dose, 250g (1 Angebot) Abbildung kann abweichen. Lötpaste, 238552008955, FELDER Die bleifreie SMD-Lötpaste ISO-Cream ''Clear'' ist eine homogene, gebrauchsfertige, geruchsneutrale Mischung aus Metallpulver, Bindemitteln,... |
FELDER Löttechnik 238552008955 |
€ 92,58*
pro Stück |
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SMD-Lotpaste, Sn96,5Ag3Cu0,5, 10 g, FSW 32/RO L0 (1 Angebot) Abbildung kann abweichen. No-Clean-SMD-Lotpaste bleifrei Typ Edsyn CR 77. Entsprechend MiL-QQ-S571e, hervorragend geeignet für alle SMD-Anwendungen; Flussmittel: FSW 32/RO L0, Lotlegierung: Sn96,5A... |
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€ 40,96*
pro Stück |
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SMD Paste ISO Cream „Clear“ Sn96,5Ag3Cu0,5, 250 g (1 Angebot) Abbildung kann abweichen. SMD Paste ISO Cream „Clear“ Sn96,5Ag3Cu0,5 homogene, gebrauchsfertige, geruchsarme Mischung aus Metallpulver, Binde-, Lösungs- und Flussmitteln. Sie ist frei von je... |
FELDER Löttechnik 2385520089554 |
€ 104,74*
pro Stück |
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€ 5,03*
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€ 97,22*
pro 0,01 Kilogramm |
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CHIPQUIK SMD291SN Lötpaste bleifrei, Spritze 15g (1 Angebot) Handelsname = SMD291SN Verpackungsart = Spritze Gebindegröße = 15g Rückstands- und bleifreie Lötpaste in 5-ml-Spritze 15 g mit Stößel und SpitzeDruckgeschwindigkeiten von bis zu 100 mm/Sek.Lange Sc... |
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€ 80,85*
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Lötfett Inhalt 50 g in Dose (8 Angebote) Lötfett Inhalt 50 g in Dose Nach DIN EN 29454-1 3.1.1.C, zum Weichlöten von Weißblech und verbleitem Blech, zum Verzinnen von Kupfer und Messing, nicht geeignet in der Elektrotechnik und Elektronik... |
FELDER Löttechnik 30-415005-0 |
€ 2,11*
pro Stück |
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Felder Löttechnik ISO-Flux "E" Lötpaste Inhalt 20g (3 Angebote) Felder Löttechnik ISO-Flux "E" Lötpaste Inhalt 20g Hohe Reinigungswirkung auf oxidierten Oberflächen Flussmittelpaste auf Harzbasis Nicht korrosive Flussmittelrückstände Halogenhaltige Flussmittelp... |
FELDER Löttechnik 25280010 |
€ 5,93*
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Weitere Informationen zum Thema Lötpaste | | | Lötverbindungen mit Lötpaste
Lötpaste wird in der Elektronikfertigung zum Löten oberflächenmontierter Bauteile, beim so genannten Reflow-Löten, anstelle von Weichlot verwendet. Lötpaste besteht aus Lotmetallpulver und einem Flussmittel. Der Anteil an Flussmittel beträgt bei den meisten Produkten ca. 10 Prozent.
Zum Verlöten von Elektronikbauteilen wird üblicherweise eine Lötpaste auf der Basis einer Zinnlegierung verwendet. Wissenswertes über die Bestandteile von Weichlot und die Bezeichnungen von Lotlegierungen erfahren Sie unter dem Stichwort Weichlot.
Was ist Reflow-Löten?
Reflow-Löten wird auch als Wiederaufschmelzlöten bezeichnet. In der Elektrotechnik ist es das gängigste Weichlötverfahren für Verbindungen von SMD-Bauteilen.
Der Hauptunterschied zum Lötkolbenlöten besteht darin, dass das Lot in Form von Lötpaste zuerst auf die Lötstelle aufgetragen wird, bevor das Bauelement platziert und die Lötstelle erwärmt wird. Lotauftrag und Erwärmung können auf verschiedene Weise geschehen. Der Lotauftrag geschieht entweder über eine Dosierspitze (Dispenser), mittels Schablonendruck oder auch durch Formteile (Preforms) sowie galvanisch.
Anwendungsgebiet der Lötpaste
Für die Anwendung im nicht-industriellen Bereich werden Lötpasten in der Kartusche zum Handdosieren angeboten.
Erwärmt werden kann die Lötstelle mit einer Heißluftstation oder einem Elektroniklötkolben. Eine weitere Möglichkeit besteht darin, die Platine komplett in einem geeigneten Lötofen oder auf einer Heizplatte zu erwärmen. Manche erfahrene „Hobby-Löter“ verwenden dazu auch einen gut regulierbaren Backofen. Die Schmelztemperatur der Lötpaste sollte dabei jedoch nicht überschritten werden.
In der industriellen Serienproduktion werden unterschiedliche Verfahren des Reflow-Lötens angewandt. Auf so genannten Durchlauflötstrecken wird das Lötgut mittels Infrarotstrahlern oder Heißluft erwärmt
Bei hochempfindlichen Bauteilen werden die Lötstellen auch punktgenau mit dem Laser erhitzt.
Bleifreie Lötpasten
Seit 2006 gibt es Beschränkungen für den Einsatz von bleihaltigen Lötpasten und Weichlot. Bleifreie Lötpasten werden als Alternative angeboten und in der Industrie verwendet. Die technischen Eigenschaften von bleifreien Lötpasten unterscheiden sich jedoch von herkömmlichen Lötpasten. Zudem sollten bleifreie Lötpasten niemals mit bleihaltigen Pasten kombiniert werden. Für die Privatanwendung ist bleihaltige Lötpaste weiterhin zugelassen.
Die Kugelgröße des Lötmetallpulvers
Lötpasten werden über die Kugelgröße des Lotmetallpulvers nach J-STD-005 in acht Klassen eingeteilt.
Dabei wird die maximale Kugelgröße festgelegt. Zusätzlich wird für 80 Prozent der Kugeln ein Größenbereich angegeben, bei den Klassen 5 bis 8 sogar für 90 Prozent.
- Typ 1: mind. 80 Prozent zwischen 75 und 150 µm, maximal 160 µm
- Typ 2: mind. 80 Prozent zwischen 45 und 75 µm, maximal 80 µm
- Typ3 mind. 80 Prozent zwischen 25 und 45 µm, maximal 50 µm
- Typ4 mind. 80 Prozent zwischen 20 und 38 µm, maximal 40 µm
- Typ 5: mind. 90 Prozent zwischen 10 und 25 µm, maximal 30 µm
- Typ 6: mind. 90 Prozent zwischen 5 und 15 µm, maximal 20 µm
- Typ 7: mind. 90 Prozent zwischen 2 und 11 µm, maximal 15 µm
- Typ 8: mind. 90 Prozent zwischen 2 und 8 µm, maximal 11 µm
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