Edsyn CR77 Lotpaste Inhalt 10g

Edsyn CR77 Lotpaste Inhalt 10g

Lotpasten, die für eine Vielzahl von Oberflächen geeignet sind, und einen nicht zu hohen Schmelzpunkt haben, ist eine der Anforder-ungen, die aus der leiterplatten verarbeitenden Industrie und den Reparaturbetrieben gestellt werden. Die SMD-Lotpaste CR 77 ist für silberbehandelte Oberflächen als auch für verkupferte geeignet. Das bewährte Flußmittel und die Legierung aus 3 Metallen ermöglicht ein excellentes Auftrags- und Aufschmelz-verhalten.
Aufgrund von industriellen Anforderungen wurde eine bleifreie SMD – Lotpaste entwickelt, die sowohl den sorgfältigen Richtlinien der verschiedenen Normen entspricht als auch einer guten Verarbeitung im Reparaturfall geeignet ist. Die Flußmittelzusammensetzung entspricht F-SW 32. Die Lotlegierung selbst ist wie folgt zusammen gesetzt:Sn96,5Ag3Cu0,5
Lagerung: Das ungeöffnete Gebinde sollte bei einer Lagerung von 20°C Raumtemperatur gelagert werden. Im geöffneten Zustand ist die maximale Verarbeitungszeit von den Umwelteinflüssen abhängig.
Verbrauchshinweise: Nach der Entnahme der Paste muß die Spritze wieder möglichst dicht verschlossen werden. Benutzte Paste sollte nicht mit der frischen zu-sammen in einem Behälter aufbewahrt werden. Im laufenden Arbeits-prozeß können diese selbstverständlich zusammen verwendet werden. Verschiedene Lotlegierungen und Pastentypen dürfen allerdings nicht vermischt werden.
Vorteile: * NO CLEAN - Paste
hervorragende Konturenstabilität
keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
langzeitige Verarbeitung und lange Lagerzeit möglich
hervorragend geeignet für „fine-pitch“-Anwendungen
einwandfreie Ergebnisse beim Einsatz mit Heißluft/Lötkolben
verschiedene Größen von konischen Dosiernadeln (Option)

Fine-Pitch-SMD-Lotpaste mit 3 Metallen und NO-CLEAN-Flußmittel

Produkt vorsichtig verwenden. Vor Gebrauch stets Etikett und Produktinformationen lesen.