Solder Chemistry Lotpaste bleifrei No Clean, BLF-02, 15-30 ym, Dose, 500 g

Die bleifreie Lotpaste BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, dass für alle bleifreien SMT-Anwendungen geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neuesten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen zugrunde.

Merkmale:

• Typ RE-L1
• hervorragende Konturenstabilität
• keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
• langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit
• hohe Temperaturstabilität
• feststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstand
• die Rückstände entsprechen der RE-L0 Klassifizierung
• enthält Korrosionsinhibitoren
• hervorragende Druckqualität
• hinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage
• lötet problemlos auch auf leicht korrodierten Oberflächen
• eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig